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〈觀察〉PCB上游原物料廠大幅擴充投資 瞄準2025中國製造商機

PCB 上游原物料廠包括聯茂 (6213-TW)、台虹 (8039-TW)、富喬 (1815-TW) 等在中國大陸新增的擴廠案，投資規模都在 10 億元起跳，新產能將在 2019 年投產，各廠看上包含汽車、5G 通訊與雲端儲存伺服器等需求，背後最大的推動來自於「2025 中國製造」內需趨勢。

美中貿易戰延燒，中國大陸已意識到包括手機晶片、高階電子材料等，都不能掌握在外國人手上，因此推動高階電子材料中國在地化生產計畫，業者多認為，這樣的投資與「2025 中國製造」趨勢相符，以在地化生產取代進口，有助充分掌握中國大陸龐大市場商機。

在這些廠商中，CCL 廠聯茂電子投資手筆最大，在江西投資高達 18 億元進行擴產，擴充產能以因應 5G、電動汽車與物聯網帶動高頻材料需求的成長，新產能將在明年中開出。

台虹中國大陸客戶占 FCCL 營收高達 4 成，在江蘇省南通市如東縣投資 10 億元設立新廠，預計 2019 年第 1 季完工，明年第 2 季可望投產貢獻營收，台虹新廠主要也是因應軟板應用如汽車電子需求走揚，促使台虹積極投資南通建立新產能。

玻纖布廠方面，富喬去年汽車板應用占 45%，出貨比重第 1 ，隨著汽車電子程度加深，汽車應用比重將持續增加，富喬在東莞投資 16.5 億元設置 360 台織布機，產能將在 2019 年第 1 季全數開出，鎖定的也在汽車伺服器應用市場。

PCB 供應鏈上游原物料業者在大陸則發動「10 億元級」大手筆投資計畫，主要目的皆要以新產能滿足高頻、高速、符安規認證等高階電子材料需求，不難看出各家業者對「2025 中國製造」的企圖心。